無鉛隔離產品計劃

隨著市場和立法要求日益提高以及在焊接成品中使用鉛 (Pb) 對環境的不良影響，電子產業已開始致力提供無鉛產品。

大部分的電子產品都會將半導體裝置（其中包含錫 (Sn) 和鉛 (Pb)）整合在印刷電路板上。隨著法規和市場力的要求日益提高，促使供應商和客戶不使用含鉛 (Pb) 的焊接成品，以避免對環境造成傷害。廢棄元件會將鉛釋放到供水中，引發許多不良的後果。因此，電子產業開始致力尋找鉛的替代品。

Avago Technologies 的隔離產品致力為我們自 2003 年 11 月 1 日起生產的各種塑膠隔離產品中提供無鉛選擇。

若要識別無鉛零件，請按一下此處。

Documents & Downloads

2005-03-31		Product Changes Notice (PCN) - PCN: A05-001-32002150-0A, Mar. 2005 (281 KB, PDF) Labeling content and recommended lead-free soldering profile according to J-STD-020C.
2004-04-07		Product Changes Notice (PCN) - PCN: A04-003-32002150-0A, Apr. 2004 (15 KB, PDF) PLEASE NOTE THAT GENERAL PURPOSE PHOTOTRANSISTOR OPTOCOUPLERS ARE OFFERED IN LEAD-FREE OPTION ONLY. The product listed above will be able to withstand higher reflow temperature (240 deg. C to 250 deg. C) and are lead-free compliant.
2007-11-07		FAQs - Avago Technologies Plastic Isolation Products - Frequently Asked Questions (47 KB, PDF) Avago Technologies Plastic Isolation Products Frequently Asked Questions
2006-12-01		Product Changes Notice (PCN) - RoHS Labelling Communication Dec. 2006 (232 KB, PDF) Parts Affected: All Avago Technologies' RoHS Parts